红外成像测量设备

红外成像测量设备

主要技术指标:

中波红外热像仪

探测器焦平面阵列:640×512 碲镉汞

像素大小:15µm 像素 f/3

光谱响应范围: 1.5µm ~5.1µm

热灵敏度:NETD 25mK@ 25°C (典型值20mK)

最大允许误差:±1℃或±1%


长波红外热像仪

探测器焦平面阵列:640×512 碲镉汞

像素大小:15µm 像素f/2

光谱响应范围:7.7µm ~9.3 µm

热灵敏度:NETD 20mK@ 25°C

最大允许误差:±1℃或±1%